差别

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zh:brief_bit3 [2019/03/19 16:51]
mangogeek [型号说明]
zh:brief_bit3 [2019/06/23 09:59] (当前版本)
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   * SDIO   * SDIO
   * PCI-E   * PCI-E
-  * 供电3.3V,电流180mA左右 
-  * 邮票孔封装,尺寸仅有17.78mm * 33.02mm,适合集成到产品中 
-  * 运行温度:常温:0 ~ +55 度 
-  * 运行温度:宽温:-20 ~ +55 度 (2018.12后统一提供宽温版本) 
  
 ====BIT3.1针对BIT3的改良部分==== ====BIT3.1针对BIT3的改良部分====
-  * ipex调了方向,防止手工焊接导致天线短路 +  * ipex调了方向,防止手工焊接导致ipex端子短路 
-  * rxd0增加上拉电阻,防止悬空有干扰命令+  * 串口0的RX增加上拉电阻,防止悬空有干扰命令
   * cs1根据16和32核心板自带上拉下拉(BIT3.1之后,FLASH在16M及以下均为3B地址模式,32MB均为4B地址模式)   * cs1根据16和32核心板自带上拉下拉(BIT3.1之后,FLASH在16M及以下均为3B地址模式,32MB均为4B地址模式)
-  * 原背面的电容都放到正面,以后的底板不用+  * 原背面的电容都放到正面,以后的底板不用
   * CPURST_N的RC复位电路已经涉及到核心板上   * CPURST_N的RC复位电路已经涉及到核心板上
   * WPS引脚的上拉电阻移至核心板   * WPS引脚的上拉电阻移至核心板