硬件

金手指模组 开发板
BITK210(r1) 金手指,极高性价比
BITK210(r2) 2*1.8 迄今最小的K210金手指
优势
1. 金手指省去了邮票孔量产过程与焊接厂的磨合过程,可保证100%良率。
2. 邮票孔模组在量产时要考虑高TG板材,焊接温度曲线,制作昂贵的测试架,模组回流焊变型,
以及与底板平整度契合等问题,金手指统统没这些问题,所以成本更低。
3. 维护更方便,比如从8M配置升级到16M,拆下来更换就可以。
AIRV R1 一体化,全裸开源
AIRV R2 模组+底板
AIRV R3 全改版,超高集成度
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